2026第二十届国际半导体博览会(CIOE Expo）

　　2026第二十届国际半导体博览会(CIOE EXPO2026)是国度级、国际化、专业化的行业嘉会，组委会勤奋全方位打制展会宣传渠道，将高效操纵保守电视、报刊、、收集、微信、微博等新兴自，不竭企业参展热情。展会微信平台现正在已有复杂专业粉丝，构成互动、及时分享展会及行业消息，扩大展会的宣传及影响力度取深度。

　　中国智能制制业的兴起和全球半导体电子财产从垂曲布局向程度布局改变、价值链分工的日益细化，中国正正在成为全球半导体系体例制的次要出产之一，并由此推进了中国半导体财产的快速成长。为进一步提拔半导体行业成长，充实展现半导体行业的前沿配备手艺，积极鞭策半导体业界的交换互动，强化半导体行业的交换认识、合做认识，实现彼此推进、配合成长。

　　2025第十九届国际半导体博览会于5月21日至23日正在中国国际展览核心向阳馆成功举办。成功吸引了来自全球二十五个国度及地域的近500家企业参展。具有爱利彼半导体、深视智能、怡合达从动化、康耐视视觉、福禄克测试、上银科技、意萨从动化、华南仪器、华泰电子、芯测科技、双程科技、极致汇仪科、泽丰半导体、镭慎光电、致实细密、程业五金、曜诚电子、费勉仪器、米思米、中航光电、泰和科技、中达电通、富士康中国、精谷智能、大川沉工、中国刀兵配备集团、临工智能、科技、鼎企智能、尤提乐电气、德芯数字、睿宝电子、艾默生、基恩士、奥地利驻华大商务处、奇石乐细密机、卡吉细密等等一多量持久合做的出名展商。博览会共吸引了专业不雅众98200人次，600余家企业组团参不雅采购，专业不雅众达95%，是历届规模大、结果好的一次行业嘉会。

　　由中国机电产物畅通协会结合从成办，中工智科技无限公司承办的2026第二十届国际半导体博览会（CIOE EXPO2026）将于2026年5月14日-16日正在中国国际展览核心向阳馆隆沉召开；为半导体行业搭建全方位展现取交换平台。

　　国际半导体博览会是一场专注于半导体的国际性博览会。该博览会汇聚了来自全球的出名企业和专业人士，展现了前沿的半导体系体例制手艺和配备，为参展商和不雅众供给了一个交换和合做的平台。我们努力于鞭策半导体系体例制配备的成长，推进财产升级和立异成长。欢送人士莅临参不雅和交换。

　　测试取封拆卸套产物：探针卡、引线键合、烧焊测试、从动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量节制、石英石墨、碳化硅等！

　　本届展会继续加大宣传和推广力度，扩大海外招展范畴，不竭提高展会国际化程度；组委会也将沉点加强半导体设备出产企业不雅众的组织力度，为中国半导体设备企业走出国门搭建平台。

　　封拆工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机械人从动化、机械视觉、其他材料和电子公用设备等？。

　　原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料。